AI 芯片

阿里亮出全栈 AI 牌：Qwen 4 训练中，镇武 V900 芯片明年量产

9 月 22 日，阿里在杭州云栖大会上公布全栈 AI 战略：Qwen 4 正在训练，未来版本规划 5 万亿到 10 万亿参数；自研 AI 芯片镇武 V900 性能是上一代的 3 倍，2027 年第一季度量产；阿里云立下目标，2032 年全球数据中心容量超过 20GW。